Die Anwendungen konfokaler Mikroskope in der Halbleiterindustrie
Im Prozess der Halbleiterproduktion im großen Maßstab ist es notwendig, integrierte Schaltkreischips auf dem Wafer abzuscheiden, sie dann in verschiedene Einheiten aufzuteilen und sie schließlich zu verpacken und zu löten. Daher ist die präzise Kontrolle und Messung der Größe der Wafer-Schneiderille ein entscheidender Bestandteil des Produktionsprozesses.
Das konfokale Mikroskop der VT6000-Serie ist ein von Zhongtu Instrument eingeführtes mikroskopisches Inspektionsgerät, das in Halbleiterfertigungs- und Verpackungsprozessen weit verbreitet ist. Es kann berührungsloses Scannen durchführen und die dreidimensionale Morphologie von Oberflächenmerkmalen mit komplexen Formen und steilen Laserschnittrillen rekonstruieren.
Das konfokale Mikroskop der VT6000-Serie verfügt über eine hervorragende optische Auflösung und kann die Eigenschaften der Waferoberfläche durch ein klares Bildgebungssystem im Detail beobachten, beispielsweise um festzustellen, ob Defekte wie Kantenbrüche und Kratzer auf der Waferoberfläche vorhanden sind. Der elektrische Turm kann automatisch zwischen verschiedenen Objektivvergrößerungen wechseln, und die Software erfasst automatisch Merkmalskanten für eine schnelle zweidimensionale Größenmessung und ermöglicht so eine effektivere Erkennung und Qualitätskontrolle der Waferoberfläche.
Beim Laserschneiden von Wafern ist eine präzise Positionierung erforderlich, um sicherzustellen, dass Rillen entlang der richtigen Kontur auf dem Wafer geschnitten werden können. Die Qualität der Wafersegmentierung wird üblicherweise an der Tiefe und Breite der Schnittrillen gemessen. Das konfokale Mikroskop der VT6000-Serie basiert auf konfokaler Technologie und ist mit Hochgeschwindigkeits-Scanmodulen ausgestattet. Es verfügt über eine professionelle Analysesoftware mit Mehrbereichs- und automatischen Messfunktionen. Es kann schnell die dreidimensionale Kontur der Lasernut des getesteten Wafers rekonstruieren und eine Multiprofilanalyse durchführen, um Informationen zur Kanaltiefe und -breite des Querschnitts zu erhalten.
