BGA-Rework-Station ist ein anderer Name für eine GA-Lötstation. Es ist ein Spezialwerkzeug, das verwendet wird, wenn ein BGA-Chip ersetzt werden muss oder wenn Schweißprobleme auftreten. Die üblicherweise verwendeten Heizgeräte (wie z. B. eine Heißluftpistole) können die Anforderungen des Lötens von BGA-Chips aufgrund der vergleichsweise hohen Temperaturanforderungen nicht erfüllen.
Im Betrieb folgt die BGA-Lötstation einer typischen Reflow-Lötkurve. Infolgedessen hat die Verwendung für die BGA-Nachbearbeitung sehr positive Ergebnisse. Eine bessere BGA-Lötstation kann die Erfolgsquote auf über 98 Prozent steigern.
Schweißhinweise:
1. Angemessene Temperaturanpassung beim Vorheizen: Das Motherboard muss vor dem BGA-Schweißen vollständig aufgeheizt werden, um eine Verformung während des Aufheizens zu vermeiden und einen Temperaturausgleich für das nachfolgende Aufheizen zu ermöglichen.
2. Während das BGA den Chip lötet, muss die Platine an beiden Enden mit Klemmen gesichert und festgezogen werden, wobei darauf zu achten ist, dass sie passend zwischen den oberen und unteren Luftauslässen positioniert ist. Die gängige Praxis besteht darin, das Motherboard ohne Schütteln zu berühren.
3. Finden Sie eine Hauptplatine mit einer flachen Platine, die nicht verformt ist, verwenden Sie die eigene Kurve der Schweißstation zum Schweißen, und wenn die vierte Kurve fertig ist, führen Sie die mit der Schweißstation gelieferte Temperaturüberwachungsleitung zwischen dem Chip und der Platine ein. , um die aktuelle Temperatur zu ermitteln. Ohne Blei kann die optimale Temperatur etwa 217 Grad erreichen, während Blei sie auf etwa 183 Grad anhebt. Theoretisch sind die Schmelzpunkte der beiden oben erwähnten Lotkugeln diese beiden Temperaturen. Allerdings sind die Lötkugeln an der Basis des Chips noch nicht vollständig aufgeschmolzen. Die ideale Temperatur aus Wartungssicht liegt bei etwa 235 Grad ohne Blei und etwa 200 Grad mit Blei. Um die beste Festigkeit zu erreichen, werden die Chiplotkugeln nun aufgeschmolzen und anschließend abgekühlt.
4. Beim Spanschweißen muss die Ausrichtung exakt sein.
5. Flussmittelpaste in der richtigen Menge verwenden: Vor dem Löten des Chips Flussmittelpaste mit einem kleinen Pinsel dünn auf das gereinigte Pad auftragen und gleichmäßig verteilen. Vermeiden Sie ein Überbürsten, da dies auch das Löten beeinträchtigt. Beim Reparaturlöten können Sie mit einem Pinsel rund um den Chip etwas Flussmittelpaste auftragen.
