Schweißtechniken und Grundlagen des elektrischen Lötkolbens
1. Oberflächenbehandlung von Schweißteilen
Die beim manuellen Lötkolbenschweißen vorkommenden Schweißkomponenten sind verschiedene elektronische Teile und Drähte. Sofern elektronische Bauteile innerhalb der „Versicherungsdauer“ nicht unter Großserienfertigungsbedingungen eingesetzt werden, sind in der Regel Oberflächenreinigungsarbeiten erforderlich, um Rost, Ölflecken, Staub und andere die Schweißqualität beeinträchtigende Verunreinigungen von der Schweißfläche zu entfernen. Einfache und einfache Methoden wie mechanisches Schaben und Alkohol-, Aceton-Schrubben usw. werden häufig bei manuellen Vorgängen verwendet.
2. Vorschweißen
Unter Vorlöten versteht man das vorherige Benetzen der Anschlussdrähte oder leitfähigen Schweißteile der zu lötenden Komponenten mit Lot, was allgemein als Verzinnen, Verzinnen, Verzinnen usw. bekannt ist. Das Vorschweißen ist genau, da sein Prozess und seine Mechanismen den gesamten Prozess umfassen Beim Löten benetzt das Lot die Oberfläche des Lots und bildet durch die Diffusion des Metalls eine Bindungsschicht, was zu einer Lotschicht auf der Oberfläche des Lots führt.
Das Vorlöten ist kein unverzichtbarer Vorgang beim Löten, beim manuellen Löten ist es jedoch nahezu unerlässlich, insbesondere für Wartungs-, Debugging- und Entwicklungsarbeiten.
3. Verwenden Sie kein übermäßiges Flussmittel
Eine angemessene Menge Flussmittel ist wichtig, aber denken Sie nicht, dass mehr besser ist. Überschüssiges Kolophonium führt nicht nur zu einem arbeitsintensiven Reinigen der Lötstelle nach dem Schweißen, sondern verlängert auch die Aufheizzeit (Schmelzen, Verflüchtigung und Wärmeableitung des Kolophoniums), was die Arbeitseffizienz verringert. Wenn die Erhitzungszeit nicht ausreicht, vermischt es sich leicht mit dem Lot und bildet „Schlackeneinschlüsse“.
Beim Schweißen von Schalterkomponenten kann leicht zu viel Flussmittel zu den Kontakten fließen, was zu einem schlechten Kontakt führt. Die richtige Menge an Lötflussmittel sollte so sein, dass das lose Parfüm nur die zu bildende Lötstelle benetzen kann und das lose Parfüm nicht durch die Leiterplatte in die Bauteiloberfläche oder das Sockelloch (z. B. einen IC-Sockel) fließen darf. Beim Schweißen von Drähten mit Kolophoniumkern ist grundsätzlich kein erneutes Auftragen von Flussmittel erforderlich.
4. Halten Sie die Lötkolbenspitze sauber
Da sich der Lötkolbenkopf beim Schweißen über längere Zeit in einem Hochtemperaturzustand befindet und mit Substanzen wie Flussmitteln in Berührung kommt, die sich thermisch zersetzen, oxidiert seine Oberfläche leicht und bildet eine Schicht aus schwarzen Verunreinigungen, die fast eine Isolierung bilden Dadurch verliert der Lötkolbenkopf seine Heizwirkung. Daher ist es notwendig, Verunreinigungen am Lötkolbenrahmen jederzeit abzuwischen. Es ist auch eine übliche Methode, den Lötkolbenkopf jederzeit mit einem feuchten Tuch oder Schwamm abzuwischen.
5. Die Heizung beruht auf Lötbrücken
Im Nicht-Fließbandbetrieb gibt es verschiedene Formen von Lötstellen, die gleichzeitig geschweißt werden können, und wir können den Lötkolbenkopf nicht ständig wechseln. Um die Heizeffizienz des Lötkolbenkopfes zu verbessern, ist es notwendig, eine Lötbrücke zur Wärmeübertragung zu bilden. Bei der sogenannten Lötbrücke handelt es sich um eine Brücke, die beim Erhitzen eine kleine Menge Lot auf dem Lötkolben als Wärmeübertragungsbrücke zwischen Lötkolbenkopf und Schweißstück zurückhält.
Aufgrund der wesentlich höheren Wärmeleitfähigkeit von flüssigem Metall im Vergleich zu Luft wird das Schweißstück offensichtlich schnell auf die Schweißtemperatur erhitzt. Es ist zu beachten, dass die als Lotbrücke verbleibende Zinnmenge nicht zu groß sein sollte.
6. Die Lötmenge sollte angemessen sein
Übermäßiges Löten verbraucht nicht nur unnötig teureres Zinn, sondern verlängert auch die Lötzeit und reduziert entsprechend die Arbeitsgeschwindigkeit. Noch schlimmer: In Schaltkreisen mit hoher Dichte kann übermäßiges Zinn leicht zu nicht erkennbaren Kurzschlüssen führen. Eine zu geringe Lötmenge kann jedoch keine feste Verbindung bilden, wodurch die Festigkeit der Lötverbindungen verringert wird. Insbesondere beim Löten von Drähten auf der Platine führt unzureichendes Löten häufig zu einer Drahtablösung.
7. Schweißverbindungen sollten fest sein
Bewegen oder vibrieren Sie das Lot nicht, bevor es erstarrt ist, insbesondere wenn Sie das Lot mit einer Pinzette festklemmen. Warten Sie unbedingt, bis sich das Lot verfestigt hat, bevor Sie die Pinzette entfernen. Dies liegt daran, dass der Erstarrungsprozess von Lot ein Kristallisationsprozess ist. Gemäß der Kristallisationstheorie verändern äußere Kräfte (Bewegung des Schweißstücks) während des Kristallisationsprozesses die Kristallisationsbedingungen, was zu einer Vergröberung der Kristalle und dem sogenannten „Kaltschweißen“ führt.
Das Erscheinungsphänomen besteht darin, dass die Oberfläche matt ist und die Form von Bohnenresten hat. Die innere Struktur der Lötverbindung ist locker und anfällig für Luftspalte und Risse, was zu einer Verringerung der Festigkeit der Lötverbindung und einer schlechten Leitfähigkeit führt. Daher ist es notwendig, das Lot stationär zu halten, bevor es aushärtet. Im praktischen Betrieb können verschiedene geeignete Methoden zur Fixierung des Lotes oder zuverlässige Klemmmaßnahmen eingesetzt werden.
8. Tipps zum Entfernen des Lötkolbens
Die Evakuierung des Lötkolbens sollte zeitnah erfolgen, und Winkel und Richtung während der Evakuierung stehen in gewissem Zusammenhang mit der Bildung von Lötstellen. Drehen Sie den Lötkolben beim Entfernen vorsichtig, um die richtige Menge Lot an der Lötstelle aufrechtzuerhalten, was im praktischen Betrieb erprobt werden muss.
