Zum Löten und Demontieren von Bauteilen wird ein Lötkolben benötigt.Zum Löten und Demontieren von Bauteilen wird ein Lötkolben benötigt.
Schweißen Abbruch der Vorarbeiten vor
1. Entfernen Sie die Oxidschicht. Außerdem kann die Oxidschicht zum Schweißen verwendet werden, indem der Kopf des Lötkolbens einfach in das Lot getaucht wird. Vor der Verwendung des Lötkolbens können Sie die Oxidschicht auf dem Kopf des Lötkolbens vorsichtig mit einem Messer oder einer Feile entfernen. Durch das Abkratzen der Oxidschicht wird der Metallglanz freigelegt.
2. Tauchen Sie das Flussmittel ein. Nachdem die Oxidationsschicht vom Lötkolbenkopf entfernt wurde, wird der Lötkolben mit Strom versorgt, um den Lötkolbenkopf heiß zu machen, und dann wird der Lötkolbenkopf in Kolophonium getaucht (wird auf Elektronikmärkten verkauft, gehen Sie nicht auf den Markt). Sie werden sehen, dass der Kolophoniumdampf aus dem Lötkolbenkopf austritt. (Zwangspatienten können die Temperatur mit dem Gesicht testen. Als ich ein Kind war, wollte mein Vater jedes Mal, wenn er mit dem Lötkolben die Leiterplatten fernsteuerte, versuchen, die Temperatur des Lötkopfs zu rauchen.)
Die Aufgabe des Kolophoniums besteht darin, die Oxidation des Lötkolbenkopfes bei hohen Temperaturen zu verhindern und die Fließfähigkeit des Lots zu verbessern, sodass das Schweißen erleichtert wird.
3. Hängendes Zinn. Wenn der Lötkolbenkopf in Kolophonium getaucht wird, um eine ausreichende Temperatur zu erreichen, tritt Kolophoniumdampf aus dem Lötkolbenkopf aus und der Lötkolbenkopf wird mit Lötzinn beschichtet.
Der Vorteil des Aufhängens des Lötkolbenkopfes besteht darin, dass er den Lötkolbenkopf vor Oxidation schützt und das Schweißen von Bauteilen mit dem Lötkolbenkopf erleichtert. Wenn der Lötkolbenkopf „verbrennt“, d. h. wenn die Temperatur des Lötkolbenkopfes zu hoch ist, verdampft das Lot am Lötkolbenkopf und der Lötkolbenkopf wird schwarz oxidiert. Das Schweißen von Bauteilen ist sehr schwierig. Zu diesem Zeitpunkt müssen Sie die oxidierte Schicht abkratzen und dann das aufgehängte Zinn verwenden. Wenn der Lötkolben also längere Zeit nicht verwendet wird, sollte er vom Stromnetz getrennt werden, um ein „Verbrennen“ des Lötkolbens zu verhindern.
4, das Schweißen von Komponenten
Beim Löten von Bauteilen wird zuerst die Oxidschicht auf den Stiften der zu lötenden Bauteile vorsichtig abgekratzt. Dann wird der Lötkolben mit Strom versorgt, erhitzt und in Kolophonium getaucht. Wenn die Temperatur des Lötkolbenkopfes hoch genug ist, wird der Lötkolbenkopf in einem 45-Grad-Winkel auf die Kupferfolie der zu lötenden Bauteile auf der Leiterplatte gedrückt. Dann kommt der Lötdraht mit dem Lötkolbenkopf in Kontakt. Der geschmolzene Lötdraht wird flüssig und fließt in die Bauteile um die Stifte herum. Dabei wird der Lötkolbenkopf wegbewegt! Zu diesem Zeitpunkt wird der Lötkolbenkopf entfernt und das abgekühlte Lot wird die Bauteilstifte und die Kupferfolie der Leiterplatte miteinander verschweißen.
Achten Sie beim Verbinden der Komponenten darauf, dass die Lötspitze nicht zu lange mit der Leiterplatte und den Komponenten in Kontakt bleibt, damit die Leiterplatte und die Komponenten nicht beschädigt werden. Der Schweißvorgang sollte innerhalb von 1,5 bis 4 Sekunden abgeschlossen sein. Beim Schweißen sind glatte Lötstellen und eine gleichmäßige Verteilung des Lots erforderlich.
5. Entfernen von Komponenten
Beim Zerlegen von Bauteilen auf der Leiterplatte wird mit der Lötspitze die Lötstelle an der Schweißstelle mit den Bauteilstiften in Kontakt gebracht, das zu lötende Bauteil wird an der Schweißstelle geschmolzen, auf der anderen Seite der Leiterplatte werden die Bauteilstifte herausgezogen und dann auf die gleiche Weise ein weiterer Stift verschweißt. Diese Methode ist sehr praktisch, um Bauteile mit weniger als 3 Stiften zu zerlegen, aber das Zerlegen von Bauteilen mit mehr als 4 Stiften (z. B. integrierte Schaltkreise) ist schwieriger.
Heutzutage sind die Pakete der integrierten Schaltkreise zu empfindlich, so schön wie eine zarte kleine Frau. Wo wollen Sie löten?
Zum Entfernen von mehr als 4 Pins eines Bauteils kann ein Lötkolben zum Aufsaugen von Zinn verwendet werden. Alternativ kann ein gewöhnlicher Lötkolben mithilfe eines Edelstahl-Hohlgehäuses oder einer Spritzennadel (im Elektronikhandel erhältlich, die Nadel kann auch eine sein) zum Zerlegen verwendet werden.
Die Demontagemethode für mehrpolige Bauteile ist in der folgenden Abbildung dargestellt. Der Lötkolbenkopf berührt die Lötstelle eines Bauteilstifts. Wenn das Lot am Fuß der Lötstelle schmilzt, wird eine Spritzennadel geeigneter Größe in den Stift gesteckt und gedreht, sodass sich die Bauteilstifte und die Lötkupferfolie der Leiterplatte lösen. Dann wird der Lötkolbenkopf wegbewegt und die Spritzennadel herausgezogen, sodass sich die Bauteilstifte von der Kupferfolie der Leiterplatte lösen. Mit derselben Methode werden die anderen Bauteilstifte von der Kupferfolie der Leiterplatte gelöst. Mit derselben Methode werden die anderen Bauteilstifte von der Kupferfolie der Leiterplatte gelöst. Schließlich kann das Bauteil von der Leiterplatte abgezogen werden.
Schweißen Abbruch der Vorarbeiten vor
1. Entfernen Sie die Oxidschicht. Außerdem kann die Oxidschicht zum Schweißen verwendet werden, indem der Kopf des Lötkolbens einfach in das Lot getaucht wird. Vor der Verwendung des Lötkolbens können Sie die Oxidschicht auf dem Kopf des Lötkolbens vorsichtig mit einem Messer oder einer Feile entfernen. Durch das Abkratzen der Oxidschicht wird der Metallglanz freigelegt.
2. Tauchen Sie das Flussmittel ein. Nachdem die Oxidationsschicht vom Lötkolbenkopf entfernt wurde, wird der Lötkolben mit Strom versorgt, um den Lötkolbenkopf heiß zu machen, und dann wird der Lötkolbenkopf in Kolophonium getaucht (wird auf Elektronikmärkten verkauft, gehen Sie nicht auf den Markt). Sie werden sehen, dass der Kolophoniumdampf aus dem Lötkolbenkopf austritt. (Zwangspatienten können die Temperatur mit dem Gesicht testen. Als ich ein Kind war, wollte mein Vater jedes Mal, wenn er mit dem Lötkolben die Leiterplatten fernsteuerte, versuchen, die Temperatur des Lötkopfs zu rauchen.)
Die Aufgabe des Kolophoniums besteht darin, die Oxidation des Lötkolbenkopfes bei hohen Temperaturen zu verhindern und die Fließfähigkeit des Lots zu verbessern, sodass das Schweißen erleichtert wird.
3. Hängendes Zinn. Wenn der Lötkolbenkopf in Kolophonium getaucht wird, um eine ausreichende Temperatur zu erreichen, tritt Kolophoniumdampf aus dem Lötkolbenkopf aus und der Lötkolbenkopf wird mit Lötzinn beschichtet.
Der Vorteil des Aufhängens des Lötkolbenkopfes besteht darin, dass er den Lötkolbenkopf vor Oxidation schützt und das Schweißen von Bauteilen mit dem Lötkolbenkopf erleichtert. Wenn der Lötkolbenkopf „verbrennt“, d. h. wenn die Temperatur des Lötkolbenkopfes zu hoch ist, verdampft das Lot am Lötkolbenkopf und der Lötkolbenkopf wird schwarz oxidiert. Das Schweißen von Bauteilen ist sehr schwierig. Zu diesem Zeitpunkt müssen Sie die oxidierte Schicht abkratzen und dann das aufgehängte Zinn verwenden. Wenn der Lötkolben also längere Zeit nicht verwendet wird, sollte er vom Stromnetz getrennt werden, um ein „Verbrennen“ des Lötkolbens zu verhindern.
4, das Schweißen von Komponenten
Beim Löten von Bauteilen wird zuerst die Oxidschicht auf den Stiften der zu lötenden Bauteile vorsichtig abgekratzt. Dann wird der Lötkolben mit Strom versorgt, erhitzt und in Kolophonium getaucht. Wenn die Temperatur des Lötkolbenkopfes hoch genug ist, wird der Lötkolbenkopf in einem 45-Grad-Winkel auf die Kupferfolie der zu lötenden Bauteile auf der Leiterplatte gedrückt. Dann kommt der Lötdraht mit dem Lötkolbenkopf in Kontakt. Der geschmolzene Lötdraht wird flüssig und fließt in die Bauteile um die Stifte herum. Dabei wird der Lötkolbenkopf wegbewegt! Zu diesem Zeitpunkt wird der Lötkolbenkopf entfernt und das abgekühlte Lot wird die Bauteilstifte und die Kupferfolie der Leiterplatte miteinander verschweißen.
Achten Sie beim Verbinden der Komponenten darauf, dass die Lötspitze nicht zu lange mit der Leiterplatte und den Komponenten in Kontakt bleibt, damit die Leiterplatte und die Komponenten nicht beschädigt werden. Der Schweißvorgang sollte innerhalb von 1,5 bis 4 Sekunden abgeschlossen sein. Beim Schweißen sind glatte Lötstellen und eine gleichmäßige Verteilung des Lots erforderlich.
5. Entfernen von Komponenten
Beim Zerlegen von Bauteilen auf der Leiterplatte wird mit der Lötspitze die Lötstelle an der Schweißstelle mit den Bauteilstiften in Kontakt gebracht, das zu lötende Bauteil wird an der Schweißstelle geschmolzen, auf der anderen Seite der Leiterplatte werden die Bauteilstifte herausgezogen und dann auf die gleiche Weise ein weiterer Stift verschweißt. Diese Methode ist sehr praktisch, um Bauteile mit weniger als 3 Stiften zu zerlegen, aber das Zerlegen von Bauteilen mit mehr als 4 Stiften (z. B. integrierte Schaltkreise) ist schwieriger.
Heutzutage sind die Pakete der integrierten Schaltkreise zu empfindlich, so schön wie eine zarte kleine Frau. Wo wollen Sie löten?
Zum Entfernen von mehr als 4 Pins eines Bauteils kann ein Lötkolben zum Aufsaugen von Zinn verwendet werden. Alternativ kann ein gewöhnlicher Lötkolben mithilfe eines Edelstahl-Hohlgehäuses oder einer Spritzennadel (im Elektronikhandel erhältlich, die Nadel kann auch eine sein) zum Zerlegen verwendet werden.
Die Demontagemethode für mehrpolige Bauteile ist in der folgenden Abbildung dargestellt. Der Lötkolbenkopf berührt die Lötstelle eines Bauteilstifts. Wenn das Lot am Fuß der Lötstelle schmilzt, wird eine Spritzennadel geeigneter Größe in den Stift gesteckt und gedreht, sodass sich die Bauteilstifte und die Lötkupferfolie der Leiterplatte lösen. Dann wird der Lötkolbenkopf wegbewegt und die Spritzennadel herausgezogen, sodass sich die Bauteilstifte von der Kupferfolie der Leiterplatte lösen. Mit derselben Methode werden die anderen Bauteilstifte von der Kupferfolie der Leiterplatte gelöst. Mit derselben Methode werden die anderen Bauteilstifte von der Kupferfolie der Leiterplatte gelöst. Schließlich kann das Bauteil von der Leiterplatte abgezogen werden.
