Was sind die möglichen Gründe für schlechte Lötstellen und gibt es eine gute Lösung?
(1) Es bilden sich Lotkugeln und das Zinn kann sich nicht auf dem gesamten Pad ausbreiten?
Die Temperatur des Lötkolbens ist zu niedrig oder die Spitze des Lötkolbens ist zu klein; Das Pad ist oxidiert.
(2) Wenn der Lötkolben entfernt wird, bildet sich eine Zinnspitze?
Der Lötkolben ist nicht heiß genug, das Flussmittel schmilzt nicht und die Schritte funktionieren. Wenn die Temperatur der Lötkolbenspitze zu hoch ist, verdampft das Flussmittel und die Lötzeit wird zu lang.
(3) Die Zinnoberfläche ist nicht glatt und faltig?
Die Temperatur des Lötkolbens ist zu hoch und die Lötzeit ist zu lang.
(4) Großer Kolophoniumausbreitungsbereich?
Die Spitze des Lötkolbens wird zu flach gehalten.
(5) Zinnperlen?
Der Zinndraht wird direkt von der Spitze des Lötkolbens hinzugefügt, zu viel Zinn wird hinzugefügt, die Spitze des Lötkolbens wird oxidiert und der Lötkolben wird geschlagen.
(6) PCB-Trennschicht?
Die Temperatur des Lötkolbens ist zu hoch und die Spitze des Lötkolbens trifft auf die Platine.
(7) Schwarzes Kolophonium?
Die Temperatur ist zu hoch.
