Zum Schweißen und zur Demontage von Bauteilen ist der Einsatz eines elektrischen Lötkolbens erforderlich.
Vorarbeiten vor dem Schweißen und der Demontage
1. Um die Oxidschicht zu entfernen, muss der Lötkolbenkopf beim Schweißen leicht in das Lot getaucht werden. Bevor Sie einen elektrischen Lötkolben verwenden, können Sie die Oxidschicht auf dem Lötkolbenkopf vorsichtig mit einem kleinen Messer oder einer Feile entfernen. Nach dem Abkratzen der Oxidschicht wird ein metallischer Glanz sichtbar.
2. In Lötflussmittel tauchen. Wie in Abbildung B gezeigt, legen Sie nach dem Entfernen der Oxidschicht auf dem Lötkolbenkopf Strom an den Lötkolben an, um ihn aufzuheizen. Tauchen Sie den Lötkolbenkopf dann in Kolophonium (erhältlich in Elektronikmärkten, gehen Sie nicht in Gemüsemärkte), und Sie werden sehen, wie Kolophoniumdampf aus dem Lötkolbenkopf austritt.
3. Zinn aufhängen. Wenn die Lötkolbenspitze in Kolophonium getaucht wird, um eine ausreichende Temperatur zu erreichen, tritt Kolophoniumdampf aus der Lötkolbenspitze aus. Tragen Sie Lötzinn auf die Spitze der Lötkolbenspitze und eine Schicht Lötzinn auf die Spitze auf.
Der Vorteil des Aufhängens von Zinn am Lötkolbenkopf besteht darin, dass der Lötkolbenkopf vor Oxidation geschützt wird und das Löten von Komponenten erleichtert wird. Sobald der Lötkolbenkopf „durchbrennt“, d. h. wenn die Temperatur des Lötkolbenkopfes zu hoch ist, verdampft das Lot am Lötkolbenkopf und der Lötkolbenkopf wird schwarz verbrannt und oxidiert, was das Löten von Komponenten erschwert. In diesem Fall muss die Oxidschicht vor dem Aufhängen von Zinn vor dem Gebrauch abgekratzt werden. Wenn der Lötkolben längere Zeit nicht verwendet wird, sollte er daher vom Stromnetz getrennt werden, um ein Durchbrennen des Lötkolbens zu verhindern.
4. Schweißen von Bauteilen
Beim Löten von Komponenten kratzen Sie zunächst vorsichtig die Oxidschicht von den Pins der zu lötenden Komponenten ab, legen dann Strom an den Lötkolben, erhitzen ihn und tauchen ihn in Kolophonium. Wenn die Temperatur des Lötkolbenkopfes ausreichend ist, drücken Sie den Lötkolbenkopf in einem 45-Grad-Winkel auf die Kupferfolie neben den Pins der zu lötenden Komponenten auf der Leiterplatte. Berühren Sie dann den Lötdraht mit dem Lötkolbenkopf, und der Lötdraht schmilzt in einen flüssigen Zustand, der um die Pins der Komponenten fließt. Bewegen Sie zu diesem Zeitpunkt den Lötkolbenkopf weg, und der Lötkolben kühlt ab, um die Pins der Komponenten mit der Kupferfolie der Leiterplatte zu schweißen.
5. Demontage von Komponenten
Wenn Sie Komponenten auf einer Leiterplatte zerlegen, berühren Sie mit der Spitze eines elektrischen Lötkolbens die Lötstelle am Komponentenstift. Nachdem das Lot an der Lötstelle geschmolzen ist, ziehen Sie den Komponentenstift auf der anderen Seite der Leiterplatte heraus und löten Sie den anderen Stift mit derselben Methode. Diese Methode eignet sich gut zum Zerlegen von Komponenten mit weniger als 3 Stiften, ist jedoch schwieriger zum Zerlegen von Komponenten mit mehr als 4 Stiften (z. B. integrierten Schaltkreisen).
