Die Rolle des metallografischen Mikroskops bei der Prozesskontrolle der Leiterplattenschneidetechnologie
Da es sich um ein kupferkaschiertes Laminat handelt, das für die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten erforderlich ist, wirkt sich seine Qualität direkt auf die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten aus. Aus den metallographisch aufgenommenen Schnitten lassen sich folgende wichtige Informationen gewinnen:
1.3 Im Isoliermedium die Kett- und Schussanordnung der Glasfasern und der Harzgehalt.
Unter Pockennarben versteht man kleine Löcher, die die Metallfolie nicht vollständig durchdringen. Unter Pocken versteht man die punktförmigen Vorsprünge, die Teil der beim Pressvorgang verwendeten gepressten Stahlplatte sein können und zu einer verstärkten Einsinkszene auf der gepressten Kupferfolienoberfläche führen. Die Größe des kleinen Lochs und die Tiefe der Senkung können durch metallografische Schnitte gemessen werden, um festzustellen, ob das Vorhandensein des Defekts akzeptabel ist.
1.2 Die Dicke der Isoliermediumschicht und die Anordnungsmethode des Prepregs.
1.1 Dicke der Kupferfolie: Prüfen Sie, ob die Dicke der Kupferfolie den Herstellungsanforderungen von mehrschichtigen Leiterplatten entspricht.
Unter Kratzer versteht man dünne und flache Rillen, die durch scharfe Gegenstände auf der Oberfläche der Kupferfolie entstehen. Durch die Messung der Breite und Tiefe des Kratzers im metallographischen Mikroskopschnitt wird festgestellt, ob das Vorhandensein des Defekts akzeptabel ist.
Bezeichnet ein kleines Loch, das eine Metallschicht vollständig durchdringt. Bei mehrschichtigen Leiterplatten mit höherer Verdrahtungsdichte ist dieser Mangel oft nicht zulässig.
Falten sind Falten oder Fältchen in der Kupferfolie auf der Oberfläche der Walze. Aus dem metallografischen Schnitt geht hervor, dass die Existenz dieses Defekts nicht zulässig ist.
Laminierhohlräume beziehen sich auf die Bereiche, in denen sich Harz und Klebstoff auf der Außenseite des Laminats befinden sollten, die Füllung jedoch unvollständig ist und Bereiche fehlen; Außerhalb des Substrats treten weiße Flecken auf, und Glasfaser und Harz werden an der Schnittstelle des Gewebes getrennt. Unter der Oberfläche des Substrats erscheinen vereinzelte weiße Flecken oder „Kreuzmuster“. Unter Blasenbildung versteht man das Phänomen der teilweisen Schrumpfung zwischen den Schichten des Substrats oder zwischen dem Substrat und der leitfähigen Kupferfolie, was zu einer teilweisen Trennung führt. Das Vorliegen eines solchen Mangels hängt von den konkreten Umständen ab, um über die Zulassung zu entscheiden.
