Die Rolle des metallografischen Mikroskops bei der Prozesskontrolle der Leiterplattentechnologie
1. Die Rolle des metallografischen Mikroskops in der PCB-Plattenschneidetechnologie bei der Prozesskontrolle
Die Herstellung von Leiterplatten ist ein Prozess, bei dem mehrere Prozesse miteinander kooperieren. Die Qualität des Produkts im vorherigen Prozess wirkt sich direkt auf die Produktion des nächsten Prozesses aus und steht sogar in direktem Zusammenhang mit der Qualität des Endprodukts. Daher spielt die Qualitätskontrolle der Schlüsselprozesse eine entscheidende Rolle für die Qualität des Endprodukts. Als eine der Nachweismethoden spielt die metallografische Trenntechnologie in diesem Bereich eine immer wichtigere Rolle.
Die Rolle des metallografischen Mikroskops bei der Prozesskontrolle der Leiterplattenschneidetechnologie umfasst die folgenden Aspekte:
2.1 Rolle bei der Rohstoffprüfung
Da es sich um ein kupferkaschiertes Laminat handelt, das für die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten benötigt wird, wirkt sich seine Qualität direkt auf die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten aus. Aus Abschnitten, die mit einem metallografischen Mikroskop entnommen wurden, können die folgenden wichtigen Informationen gewonnen werden:
2.1.1 Dicke der Kupferfolie: Prüfen Sie, ob die Dicke der Kupferfolie den Produktionsanforderungen für mehrschichtige Leiterplatten entspricht.
2.1.2 Dicke der isolierenden Dielektrikumsschicht und Anordnung der Prepreg-Platten.
2.1.3 Im Isoliermedium die Kett- und Schussanordnung der Glasfasern und der Harzgehalt.
2.1.4 Informationen zu Mängeln an laminierten Platten Zu den Mängeln an laminierten Platten gehören hauptsächlich die folgenden:
(1) Lochkamera
Bezeichnet ein kleines Loch, das eine Metallschicht vollständig durchdringt. Bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten mit höherer Verdrahtungsdichte darf ein solcher Defekt häufig nicht auftreten.
(2)Pockennarben und Dellen
Lochfraß bezeichnet kleine Löcher, die die Metallfolie nicht vollständig durchdrungen haben. Lochfraß bezeichnet lokale punktförmige Vorsprünge der während des Pressvorgangs verwendeten gepressten Stahlplatte, die zu einem leichten Absenken der Oberfläche der gepressten Kupferfolie führen. Die Größe des Lochs und die Tiefe des Absenkens können durch metallografische Schnitte gemessen werden, um festzustellen, ob der Defekt vorhanden ist.
(3)Kratzer
Kratzer sind dünne und flache Rillen, die von scharfen Gegenständen in die Oberfläche der Kupferfolie geritzt wurden. Messen Sie die Breite und Tiefe des Kratzers anhand metallografischer Mikroskopschnitte, um festzustellen, ob der Defekt vorhanden ist.
(4) Falten
Falten beziehen sich auf die Knicke oder Fältchen in der Kupferfolie auf der Oberfläche der Druckplatte. Das Vorhandensein dieses Defekts ist durch metallografische Schnitte erkennbar und nicht zulässig.
(5) Laminierungslücken, weiße Flecken und Blasen
Laminierte Hohlräume beziehen sich auf Bereiche, in denen sich im Laminat Harz und Klebstoff befinden sollten, die jedoch unvollständig gefüllt sind und fehlen. Im Inneren des Grundmaterials treten weiße Flecken auf, wo sich Glasfaser und Harz an der Schnittstelle des Gewebes trennen, was sich als verstreute weiße Flecken oder „Kreuzmuster“ unter der Oberfläche des Substrats äußert. Blasenbildung bezieht sich auf das Phänomen der lokalen Ausdehnung und lokalen Trennung zwischen den Schichten des Substrats oder zwischen dem Substrat und der leitfähigen Kupferfolie. Das Vorhandensein solcher Defekte wird in Abhängigkeit von den spezifischen Umständen bestimmt.
