die Erfahrung im Umgang mit dem Heißluftentlötgerät und der Lötstation
Die Heißluft-Entlötstation eignet sich zum Entlöten verschiedener Komponenten, wie zum Beispiel: SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA usw. Sie eignet sich auch sehr gut zum Entlöten von Mobiltelefonkabeln und Kabelhaltern.
Bei normalem Gebrauch wird die Temperatur im Allgemeinen auf etwa 3000 °C bis 350 °C eingestellt. Wenn die Spannung niedrig ist oder die Düse mit größerem Durchmesser ausgetauscht wird, sollte die Temperatur leicht erhöht werden. Normalerweise kann die Entlöttemperatur folgendermaßen beurteilt werden: Legen Sie ein Stück Papier 2 bis 3 cm von der Düse entfernt. Wenn das Papier sofort gelb wird, bedeutet dies, dass die Temperatur genau richtig ist. Beim Blasen und Löten des Chips muss dieser senkrecht zur Leiterplatte ausgerichtet sein, um ein Wegblasen der umliegenden SMD-Bauteile (wie Widerstände, Kondensatoren etc.) zu verhindern. Darüber hinaus sollte es um die Chipkomponenten geblasen werden (Hinweis: Auch bei BGA-Chips mit Stiften an der Unterseite, da die durch die Lücken um den Chip herum übertragene Wärme viel größer ist als die durch den Chip selbst übertragene Wärme), wenn dies der Fall ist In der Mitte „Lang“ auf den Span blasen, so dass er verschrottet wird. Im Allgemeinen kann der Chip durch 10 bis 20 Sekunden langes Blasen entfernt werden. In Bezug auf die Luftmenge, basierend auf der Luftpistole vom Typ 850-, fügen Sie ein paar weitere Gänge hinzu. Wenn beispielsweise das Luftvolumen des Typs 850 3-4 Gänge beträgt, sollte der Typ 858 5-6 Gänge haben. Der Zweck besteht darin, dass die Windkraft des bürstenlosen Lüfters relativ gering ist (dies ist natürlich auch die Anforderung für alle Heißluft-Entlötstationen mit bürstenlosem Lüfter. Häufiges Problem). Beim Entlöten von Multilayer-Platinen mit mehr als sechs Lagen und relativ großer Platinenfläche wie Computer-Motherboards und Grafikkarten ist die Wärmeübertragung aufgrund der starken Wärmeableitung der Platine selbst begrenzt; Beim Entlöten von Bauteilen mit großen Heizflächen, wie z. B. großen Chips, ist die Entlöteffizienz relativ gering und die Windleistung muss auf das Maximum eingestellt werden. Wenn die Bedingungen es zulassen, ist es erforderlich, vor dem Entlöten den Bereich um die zu schweißenden Komponenten herum vorzuwärmen oder an der Unterseite eine Vorwärmplattform anzubringen. Anfängern wird empfohlen, ein paar alte Boards (z. B. Computer-Motherboards) zu finden, um vor der Verwendung mehr zu üben und dann zu üben.
Vorsichtsmaßnahmen für die Verwendung: Da der Netzschalter an der Heißluft-Entlötstation die Stromversorgung des gesamten Systems abschaltet, kann der Schalter nicht sofort ausgeschaltet werden, wenn der Griff wieder auf den Griffrahmen gesetzt wird, wie bei der Heißluft-Entlötstation 850 (850). Heißluft-Entlötstation Wenn das Schaltnetzteil ausgeschaltet wird, wird der Heizdraht ausgeschaltet, der Lüfter bleibt jedoch eingeschaltet und die Windgeschwindigkeit wechselt automatisch in den maximalen Gang und das Relais wird nach einer bestimmten Zeitverzögerung getrennt um die gesamte Maschine auszuschalten). Der richtige Weg ist: Warten Sie, bis der bürstenlose Lüfter stoppt und die AIR-Anzeige erlischt, bevor Sie den Netzschalter ausschalten.
Um den Lüfter schnellstmöglich zu stoppen, kann außerdem die Luftmenge beim Zurücksetzen des Griffs auf den Griffrahmen auf das Maximum eingestellt werden, um die Abkühlgeschwindigkeit des Heizelements zu beschleunigen.
