Der Unterschied zwischen Blei-freier Lötkolben und Bleilenkern
Die bevorzugte Blei-freie Löt-Eisenspitze wird mit Blei-Löt-Eisen-Tipps verglichen. Blei -Lötchen -Eisenspitzen enthalten Blei-, Cadmium-, Quecksilber- und Hexavalent -Chrom mit einem Inhaltsverhältnis von mehr als 1%. Einige schädliche Substanzen wurden von der EU ROHS -Liste verboten. Im Vergleich zu Eisen -Eisenspitzen bleibt der Inhalt einiger schädlicher Substanzen bei 0. 1%.
Zweitens erzeugt die Verwendung von Blei-freien Löt-Eisen-Tipps hochwertige Produkte, während die Verwendung von Blei-Löt-Eisenspitzen zu einer schlechten Produktqualität und einer längeren Lebensdauer führt. Die Produkte selbst enthalten giftige Substanzen, die eine signifikante Bedrohung für die menschliche Gesundheit darstellen.
Vergleich zwischen Lead-enthaltener Prozess und leitfreier Prozess
Lead -basierte Technologie hat eine Entwicklungsgeschichte von über hundert Jahren. Nach umfangreicher Forschung zu Lead -basierten Technologien verfügt es über eine hervorragende Zuverlässigkeit und Stabilität von Schweißen sowie eine ausgereifte Produktionsprozess -Technologie, die hauptsächlich von den Merkmalen von Lötladern auf Bleibasis abhängt.
Bleilötlegierungen haben niedrige Schmelzpunkte, niedrige Schweißtemperaturen und minimale thermische Schäden an elektronischen Produkten. Bleilötlegierungen haben einen kleinen Benetzungswinkel, eine gute Schweißbarkeit und eine geringe Möglichkeit eines "falschen Schweißens" in Produktlötverbindungen. Die Zähigkeit von Lötlegierungslegierungen ist gut, und der Schwingungsbeständigkeit der gebildeten Lötverbindungen ist besser als die von Bleilötchen.
Der leitfreie Lötprozess hat alternative Legierungen mit Schmelzpunkten untersucht, die höher sind als vorhandene Zinn-Blei-Legierungen, die auf aktuellen Forschungsergebnissen basieren. Zum Beispiel ist der Schmelzpunkt von der weithin anerkannten "Tin Silver Copper" -Legierung in der Branche 217 Grad, was das Prozessfenster im Schweißprozess erheblich verringert. Theoretisch beträgt die Verringerung des Prozessfensters von 37 Grad für Tin -Lead -Lötmittel bis 23 Grad. Tatsächlich ist die Reduzierung des Prozessfensters viel größer als der theoretische Wert. Aufgrund der Ungenauigkeit unserer Temperaturmessmethode in der praktischen Arbeit in Verbindung mit den Einschränkungen von DFM und der Notwendigkeit, das "Erscheinungsbild" von Lötverbänden gut zu sorgen, beträgt das Reflow -Lötprozessfenster tatsächlich nur etwa 14 Grad. Tongxinda hat Bleizinndraht
Die Reduzierung des Prozessfensters bringt dem Prozesspersonal nicht nur enorme Herausforderungen, sondern auch die Erhöhung der Schweißtemperatur erschwert den Schweißprozess. Eines von ihnen ist das Oxidationsphänomen während des Hochtemperaturschweißverfahrens. Wir alle wissen, dass die Oxidschicht das Schweißen erschweren, eine schlechte Benetzung verursachen und zu virtuellem Schweißen führen kann. Der Oxidationsgrad wird nicht nur durch ausreichende Kontrolle über die eingehenden Komponenten selbst bestimmt, sondern auch durch die unterstützten Bestandsbedingungen und -zeit, die Vorbehandlung (wie Entfeuchtung und Backen) sowie die Wärmeenergie (Temperatur und Zeit), die während des Vorheizens (oder konstanter Temperatur) des Schweißens aufgetreten sind.
