Lötverfahren zum Löten von Chipkomponenten mit Lötkolben
Schweißkomponenten
Stellen Sie vor dem Ersetzen neuer Komponenten sicher, dass das Lötpad sauber ist. Tragen Sie zuerst Zinn auf ein Ende des Lötpads auf (tragen Sie nicht zu viel Zinn auf), klemmen Sie dann die Komponente mit einer Pinzette fest, löten Sie zuerst ein Ende des Lötpads und dann das andere Ende. Verwenden Sie zum Schluss eine Pinzette, um die Komponenten zu fixieren, und beschichten Sie beide Enden der Komponenten zum Zuschneiden mit einer angemessenen Menge Zinn.
Komponenten zerlegen
Wenn nicht viele Bauteile in der Nähe sind, können Sie beide Enden des Bauteils mit einem Lötkolben 2 bis 3 Sekunden erhitzen und ihn dann zügig an beiden Enden des Bauteils hin und her bewegen. Gleichzeitig können Sie die Hand, die den Lötkolben hält, mit etwas Kraft zur Seite drücken, um das Bauteil zu lösen. Wenn die umliegenden Bauteile dicht sind, können Sie mit der linken Hand die Spitze der Pinzette halten und die Mitte des Bauteils leicht einklemmen. Verwenden Sie den Lötkolben, um das Zinn an einem Ende vollständig zu schmelzen, und bewegen Sie ihn zügig zum anderen Ende des Bauteils. Heben Sie es gleichzeitig mit der linken Hand leicht an, sodass Sie es mit der Pinzette in Ihrer linken Hand lösen können, wenn das Zinn an einem Ende vollständig geschmolzen, aber noch nicht erstarrt ist und das andere Ende ebenfalls geschmolzen ist.
Lassen Sie uns kurz darüber sprechen, was zu tun ist, wenn beim Löten mit bleihaltiger Lötpaste ein Kurzschluss auftritt?
Als Erstes muss geprüft werden, ob auf der Leiterplatte Restleckagen vorhanden sind. Daher müssen Sie zunächst feststellen, ob bei der Verwendung von Lötmittel mit bleihaltiger Lötpaste Leckagen vorhanden sind.
Reinigen Sie die Leiterplatte nach dem Bohren und Löten? Wenn Leckagen auftreten, kann dies mehrere Ursachen haben.
1. Wenn die Leiterplatte defekt ist, liegt ein Kurzschluss vor. Vor der Verwendung der Leiterplatte können daher Vorlöttests durchgeführt werden.
2. Es wurde nicht gereinigt. Darüber hinaus muss geklärt werden, ob das verwendete Reinigungsmittel Korrosion verursacht oder Rückstände hinterlässt.
Die Lötstellen auf der Leiterplatte sollten nicht zu nahe beieinander liegen. Auch die Frequenz der Stromversorgung zwischen den Lötstellen ist ein Faktor, der hinsichtlich Leckagen berücksichtigt werden muss.
Wenn die Lötstellen eng beieinander liegen oder die Frequenz der Energiezufuhr zwischen den Lötstellen sehr hoch ist, wird zur Erzielung der besten Lötwirkung empfohlen, bleifreien Lötdraht oder Lötdraht mit Kolophoniumkern zu verwenden und ihn nach Abschluss des Lötvorgangs zu reinigen.
Leckagen können mit dem Isolationswiderstand des Elektrogeräts selbst zusammenhängen. Je geringer der Isolationswiderstand des Elektrogeräts ist, desto größer ist die Möglichkeit von Leckagen. Der Isolationswiderstand verschiedener Arten von Bleilötpasten variiert aufgrund der unterschiedlichen Wirkstoffe in ihnen.
