Lötkolben - Lötprozess der Leiterplatte
1. Vorbereitung vor dem Schweißen
Zunächst müssen Sie mit der Zusammenbauzeichnung der zu schweißenden Leiterplatte vertraut sein, die Zutaten gemäß der Zeichnung mischen, prüfen, ob Modell, Spezifikation und Menge der Komponenten den Anforderungen der Zeichnung entsprechen, und fertigen Vorbereitungen für die Umformung der Bauteile vor der Montage.
2. Schweißsequenz
Die Reihenfolge beim Zusammenbau und Schweißen der Komponenten ist wie folgt: Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Trioden, integrierte Schaltkreise, Hochleistungsröhren und andere Komponenten werden zuerst klein und dann groß.
3. Anforderungen an das Bauteilschweißen
1) Widerstandslöten
Montieren Sie den Widerstand genau an der angegebenen Position gemäß der Abbildung. Es ist erforderlich, dass die Markierung nach oben zeigt und die Wortrichtung konsistent ist. Installieren Sie nach der Installation derselben Spezifikation eine andere Spezifikation und versuchen Sie, die Höhe der Widerstände konsistent zu halten. Schneiden Sie nach dem Löten die überschüssigen Stifte ab, die auf der Oberfläche der Leiterplatte freiliegen.
2) Kondensatorlöten
Installieren Sie den Kondensator in der angegebenen Position gemäß der Abbildung und achten Sie auf die „Plus“- und „-“-Pole polarisierter Kondensatoren, die nicht falsch angeschlossen werden können. Die Richtung der Markierung auf dem Kondensator sollte leicht zu erkennen sein. Installieren Sie zunächst Glasurkondensatoren, organische dielektrische Kondensatoren, Keramikkondensatoren und schließlich Elektrolytkondensatoren.
3) Diodenschweißen
Beim Schweißen von Dioden ist auf folgende Punkte zu achten: Erstens auf die Polarität von Anode und Kathode achten und diese nicht falsch einbauen; Zweitens sollte die Modellmarke leicht zu erkennen sein. Drittens sollte beim Schweißen vertikaler Dioden die Schweißzeit für den kürzesten Anschlussdraht 2 Sekunden nicht überschreiten.
4) Triodenschweißen
Achten Sie auf die korrekte Einführung und Einfügung der drei Ableitungen e, b und c; Die Schweißzeit sollte so kurz wie möglich sein und die Anschlussstifte sollten während des Schweißens mit einer Pinzette festgeklemmt werden, um die Wärmeableitung zu erleichtern. Wenn beim Schweißen einer Hochleistungstriode die Installation eines Kühlkörpers erforderlich ist, sollte die Kontaktfläche abgeflacht, poliert und glatt sein und dann festgezogen werden. Wenn es erforderlich ist, eine Isolierfolie hinzuzufügen, vergessen Sie nicht, eine Folie hinzuzufügen. Wenn die Pins mit der Leiterplatte verbunden werden müssen, sollten Kunststoffdrähte verwendet werden.
5) IC-Schweißen
Überprüfen Sie zunächst anhand der Anforderungen der Zeichnung, ob das Modell und die Stiftposition den Anforderungen entsprechen. Löten Sie beim Löten zunächst die beiden Stifte an der Kante an, um sie zu positionieren, und löten Sie dann einen nach dem anderen von links nach rechts von oben nach unten.
Bei freiliegenden Kondensatoren, Dioden und Trioden auf der Leiterplatte müssen die redundanten Pins an der Wurzel abgeschnitten werden.
