Zum Löten und Demontieren von Bauteilen ist ein Lötkolben erforderlich.
Schweißen Abbruch der Vorarbeiten vor
1. Entfernen Sie die Oxidschicht. Außerdem kann die Oxidschicht zum Schweißen verwendet werden, indem der Lötkolbenkopf einfach in das Lot getaucht wird. Vor der Verwendung des Lötkolbens können Sie die Oxidschicht vorsichtig mit einem Messer oder einer Feile vom Lötkolbenkopf entfernen. Durch das Abkratzen der Oxidschicht wird der Metallglanz freigelegt.
2. Tauchen Sie das Flussmittel ein. Wie in Abbildung B gezeigt, wird die oxidierte Schicht vom Lötkolbenkopf entfernt, der Lötkolben wird mit Strom versorgt, damit der Lötkolbenkopf heiß wird, und dann wird der Lötkolbenkopf in Kolophonium getaucht (auf dem Elektronikmarkt erhältlich, nicht auf dem Markt). Sie werden sehen, dass der Kolophoniumdampf vom Lötkolbenkopf austritt. (Zwangspatienten können die Temperatur mit ihrem Gesicht testen. Als ich ein Kind war, wollte mein Vater jedes Mal, wenn er mit dem Lötkolben die Leiterplatte der Fernbedienung berührte, die Temperatur des Lötkopfs testen.)
Die Aufgabe des Kolophoniums besteht darin, die Oxidation des Lötkolbenkopfes bei hohen Temperaturen zu verhindern und die Fließfähigkeit des Lots zu verbessern, sodass das Schweißen einfacher durchzuführen ist.
3. Hängendes Zinn. Wenn der Lötkolbenkopf in Kolophonium getaucht wird, um eine ausreichende Temperatur zu erreichen, tritt Kolophoniumdampf aus dem Lötkolbenkopf aus und der Lötkolbenkopf wird mit Lot beschichtet.
Der Vorteil des Aufhängens des Lötkolbenkopfes besteht darin, dass der Lötkolbenkopf nicht oxidiert und das Schweißen von Bauteilen mit dem Lötkolbenkopf erleichtert wird. Wenn der Lötkolbenkopf „verbrennt“, d. h. wenn die Temperatur des Lötkolbenkopfes zu hoch ist, verdampft das Lot am Lötkolbenkopf und der Lötkolbenkopf ist schwarz oxidiert. Das Schweißen von Bauteilen ist sehr schwierig. Zu diesem Zeitpunkt müssen Sie die oxidierte Schicht abkratzen und dann das Zinn aufhängen, um es verwenden zu können. Wenn der Lötkolben also längere Zeit nicht verwendet wird, sollten Sie die Stromversorgung trennen, um zu verhindern, dass der Lötkolben „verbrennt“.
4, das Schweißen von Komponenten
Beim Löten von Bauteilen wird zunächst die oxidierte Schicht auf den Stiften der zu lötenden Bauteile vorsichtig abgekratzt. Anschließend wird der Lötkolben mit Strom versorgt, erhitzt und in Kolophonium getaucht. Wenn die Temperatur des Lötkolbenkopfes ausreichend ist, wird der Lötkolbenkopf in einem Winkel von 45 Grad auf die zu lötenden Leiterplattenstifte neben der Kupferfolie gedrückt. Anschließend kommt der Lötdraht mit dem Lötkolbenkopf in Kontakt. Der geschmolzene Lötdraht wird flüssig und fließt um die Stifte der Bauteile herum. Dabei wird der Lötkolbenkopf wegbewegt! Entfernen Sie nun den Lötkolbenkopf. Beim Abkühlen des Lötmittels werden die Bauteilstifte und die Kupferfolie der Leiterplatte miteinander verschweißt.
Beim Löten von Bauteilen sollte die Lötspitze nicht zu lange mit der Leiterplatte und den Bauteilen in Kontakt bleiben, damit die Leiterplatte und die Bauteile nicht beschädigt werden. Der Lötvorgang sollte innerhalb von 1,5 bis 4 Sekunden abgeschlossen sein. Beim Löten muss das Lot gleichmäßig an den Lötstellen verteilt sein. (Alte Treiber müssen her)
5. Demontage der Komponenten
Beim Zerlegen von Bauteilen auf der Leiterplatte wird die Lötspitze mit dem Lötkolben an der Lötstelle an die Bauteilstifte geführt, das zu lötende Lot schmilzt an der Lötstelle, auf der anderen Seite der Leiterplatte werden die Bauteilstifte herausgezogen und dann auf die gleiche Weise ein weiterer Stift verschweißt. Diese Methode zum Zerlegen der folgenden 3 Stifte des Bauteils ist sehr praktisch, aber das Zerlegen von mehr als 4 Stiften des Bauteils (z. B. integrierte Schaltkreise) ist schwieriger.
