Verschiedene Methoden zum Löten von Leitungen auf einer Leiterplatte.
Es gibt zwei Arten von Leiterplatten: einseitige und doppelseitige. Die Durchgangslöcher darauf sind im Allgemeinen nicht metallisiert. Um die auf der Leiterplatte verlöteten Komponenten jedoch fester und zuverlässiger zu machen, sind die meisten Durchgangslöcher der Leiterplatten elektronischer Produkte jetzt metallisiert. Die Methode zum Löten der Leitungen auf einer gewöhnlichen einseitigen Platine:
(1) Direkt durch den Schneidkopf. Der Anschlussdraht verläuft direkt durch das Durchgangsloch. Achten Sie beim Löten darauf, dass eine angemessene Menge geschmolzenes Lot den mit Zinn befleckten Anschlussdraht über dem Pad gleichmäßig umgibt, sodass eine Kegelform entsteht. Nachdem es abgekühlt und erstarrt ist, schneiden Sie den überschüssigen Anschlussdraht ab. (Siehe die Tafel für die spezifische Methode)
2), vergrabe direkt deinen Kopf. Die Leitung durch das Loch liegt nur über eine angemessene Länge frei und das geschmolzene Lot vergräbt die Leitungsspitze in der Lötstelle. Eine solche Lötstelle ist etwa halbkugelförmig. Obwohl es schön ist, sollte besonderes Augenmerk darauf gelegt werden, falsches Löten zu verhindern.
