Nach Abschluss der Vorbehandlung zum Schweißen können Sie offiziell mit dem Schweißen fortfahren:
(1) Halten Sie den Lötkolben in Ihrer rechten Hand. Verwenden Sie eine Spitzzange oder Pinzette in Ihrer linken Hand, um das Bauteil oder den Draht zu halten. Vor dem Löten muss der Lötkolben vollständig vorgewärmt werden. Die Klingenoberfläche der Lötkolbenspitze muss verzinnt werden, d. h. es wird eine bestimmte Menge Lötzinn darauf aufgetragen.
(2) Platzieren Sie die Klingenoberfläche der Lötkolbenspitze nahe an der Lötstelle. Der Winkel zwischen dem Lötkolben und der horizontalen Oberfläche beträgt ungefähr 60 Grad. Dadurch kann das geschmolzene Zinn von der Lötkolbenspitze zur Lötstelle fließen. Die Verweilzeit der Lötkolbenspitze an der Lötstelle wird auf 2 bis 3 Sekunden begrenzt.
(3) Heben Sie die Lötspitze an. Die linke Hand hält dabei noch das Bauteil. Warten Sie, bis das Zinn an der Lötstelle abgekühlt und fest geworden ist, bevor Sie die linke Hand loslassen.
(4) Drehen Sie die Mine mit einer Pinzette, um sicherzustellen, dass sie nicht locker ist, und schneiden Sie anschließend mit einer Winkelzange die überschüssige Mine ab.
Schweißqualität-----Stellen Sie beim Schweißen sicher, dass jede Lötstelle fest verschweißt ist und guten Kontakt hat. Um die Schweißqualität sicherzustellen, sind die typischen Merkmale, dass die Zinnspitze hell, glatt und ohne Grate ist und die Zinnmenge moderat ist. Das Zinn und das zu lötende Objekt sind fest integriert, und es darf keine Fehllötung oder Fehllötung auftreten.
Beim Schweißen wird nur eine kleine Menge Zinn an die Lötstelle gelötet, was zu schlechtem Kontakt und gelegentlichem Ein- und Ausschalten führt. Falsches Schweißen bedeutet, dass es so aussieht, als sei es an der Oberfläche geschweißt, obwohl dies nicht der Fall ist. Manchmal kann das Blei aus der Lötstelle herausgezogen werden, indem man es mit der Hand herauszieht.
Achten Sie beim Löten von Leiterplatten darauf, dass Sie die Zeit im Auge behalten. Wenn Sie zu lange warten, verbrennt die Leiterplatte oder die Kupferfolie fällt ab. Wenn Sie Komponenten von der Leiterplatte entfernen, können Sie die Lötspitze auf die Lötstelle setzen und die Komponente herausziehen, nachdem das Zinn an der Lötstelle geschmolzen ist.
So ersetzen Sie Komponenten------Eigentlich könnte das Ersetzen von Komponenten nicht einfacher sein. Mit einem Lötmittelabsauggerät ist das ganz einfach. Das gesamte Lötmittel an den Komponentenstiften wird abgesaugt. Hier ist ein kleiner Trick für Sie. Die Stromkreise Die meisten Platinen sind in feinster Verarbeitung gefertigt und verwenden sehr wenig Lötmittel, wodurch es schwer ist, es abzuschmelzen. Dann können wir etwas Lötmittel auf die Stifte auftragen und dann ein Lötmittelabsauggerät verwenden, um es viel einfacher zu machen.
Eine andere Methode ist die bereits erwähnte, bei der das Lot direkt mit einem Lötkolben geschmolzen wird. Dies ist jedoch ziemlich riskant. Sie müssen darauf achten, dass die Lötstelle nicht vollständig geschmolzen ist, und Sie haben Angst, die Komponenten zu verbrennen, wenn sie zu lange in Kontakt sind. Die übliche Methode besteht darin, die Komponente mit einer Pinzette festzuhalten und sie herauszuziehen, wenn sie erhitzt ist. Wenn die Temperatur die Temperatur erreicht, wird die Komponente herausgezogen. Denken Sie jedoch daran, nicht zu viel Kraft anzuwenden, da sonst der Stift im Lot bricht, was zu Problemen führt.
Aus Sicherheitsgründen ist es natürlich am besten, die beiden Methoden zu kombinieren, da die Bauteilbuchse manchmal zu klein ist und es schwierig ist, das Lötmittelabsauggerät zu reinigen. Wenn Sie zu diesem Zeitpunkt das Lötmittelabsauggerät entfernen, bleibt es hängen. Sie können es dann mit einem erhitzten Lötkolben entfernen.
